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行业动态

覆铜板常见缺陷有哪些

发布时间:2019-05-30 14:02 点击数:
  

  (1)粘结片上树脂B阶百分含量太低(表现在粘结片的GT值很低,RF%很小,树脂可溶性很低等,俗称粘结片太老),用手指折粘结片边角,FR-4粘结片没有脆性。

  当粘结片太老,大部分树脂已转化为C阶时,粘结片上已转化为C阶的树脂已不会再熔融,其密度又较低,存在许多微气孔,对光线形成散射,于是呈现白色。而且,已转化成C阶的树脂不能跟B阶树脂互相熔合在一起,于是产生界面,所以用其热压覆铜板容易出现白斑与干花。

  (3)垫板材料数量不够或已失去弹性,起不到良好的缓冲压力,使压力分布均匀与缓热,使温度分布均匀作用。

  (5)由不同偶联剂处理的玻璃布制得半固化片,其固化速率可能存在差异,,当混配混压时,基板存在起花风险。

  (6)热压机温度分布不均匀,如果同一块热压板局部温差比较大,或不同热压板间温差比较大;或热压板平坦度不够,转别一些使用年份比较久,并且未修复过的热压板,其中间已出现下凹,导致热压时由于产品中间部位“欠压”,使产品中间部位容易起花。

  ①控制好粘结片GT值和GT分布均匀性。当粘结片GT值和GT分布均匀性超出工艺规定范围时,必须及时上胶工艺。对于已经在用粘结片,必须及时调整层压工艺。

  基板露布纹指基板表面有部分玻璃纱树脂含量偏低。基板露布纹也有显性,即刚生产产品就存在基板露布纹;和隐性露布纹即在PCB加工过程受到化学药品或受到热冲击才出现。

  基板露布纹主要原因有粘结片树脂含量偏低或流动度大,层压时流胶过多;也有层压工艺因素,主要为升温升压过快,加高压过早,造成流胶太多,容易出现基板显性露布纹。

  如果基板在热压时固化不充分,或者玻璃布后处理工艺不良造成玻璃布与树脂结合不好,导致基板经不起蚀刻液浸蚀或受到热冲击时,也会出现白斑及露布纹等缺陷。

  预防措施:可以采用“表料”和“里料”的作法,让表料树脂含量适当加大并调整相应GT和RF%等技术参数,产品在热压时要有足够的固化温度和固化时间,可以防止露布纹现象和提高基板耐化学药品性及电性能。

  是覆铜板最常见的一类外观缺陷,但此类缺陷对PCB产品质量影响极大,它可能造成线路不通或似通非通等状态。

  因而应绝对防止铜箔面上凹坑的发生。凹坑多数与生产环境净化度相关,也与镜面板上有杂质或镜面板上有缺陷相关。只要充分抓好镜面板清洁与保护,使其不存在可能影响覆铜板外观质量的缺陷存在。对于全自动叠合线,虽然有钢板水洗机及多种预防措施,但实际生产中,不锈钢镜面板上仍难免沾附上一些灰尘、杂质。这些灰尘杂质有些被牢牢地沾附在镜面板上,钢板水洗机清刷不去。此时,在分完板以后可以由人工,用800目或更细的水砂纸,顺钢板纹轻轻地将该杂质磨去,再用干净白布抹去灰尘,以保证层压产品的外观质量。对于有较深伤痕、伤疤的不锈钢板,应及时研磨抛光。生产环境净化与保护好不锈钢板是防止凹坑的主要措施。

  基板杂质、黑点产生原因多种多样,基材在上胶时就带进,或在叠料时,操作环境有灰尘杂质污染,操作者操作不慎将其带入到产品中。

  为防止这种情况发生,上胶机烘箱清洁以及生产环境清洁卫生一定要做好。上胶机一定要定期清洁,特别是对于热风式上胶机,循环热风会将风管中、烘箱壁上灰尘、杂质、铁锈、被烤焦了的胶渣等物带到粘结片上,形成杂质与黑点。对于热辐射式上胶机这类缺陷要轻一点,因为其热源主要靠热辐射,但仍有弱空气流在烘箱内循环,以带走烘箱内废气等。但烘箱壁、风管等处仍要定期清理,才能避免粘结片上杂质、黑点产生。

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