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行业动态

腾辉国际集团亮相2016国际线路板展聚焦汽车与LED应用高散热性能材料

发布时间:2019-03-10 06:12 点击数:
  

  腾辉国际集团亮相2016国际线路板展,聚焦汽车与LED应用高散热性能材料

  全球领先的聚酰亚胺和高可靠性环氧树脂基板和半固化片制造商,将参加于2016年12月7日-9日在中国深圳会展中心举行的国际线路板及电子组装华南展览会,展位号为#4B16。

  在2016国际线路板及电子组装华南展览会的#4B16展位上,腾辉的材料专家团队将展示腾辉的新一代材料,包括最新的低损耗材料系列,以及超薄基板和半固化片。亮点展示区将着重介绍高性能IMS材料的最新进展。该材料具有优越的散热性能、可靠性和质量,特别适用于汽车业、其他LED照明和直流功率转换应用。

  光临我们展位的访客将有机会看到聚酰亚胺技术的最新发展,以及腾辉先进的高速/低损耗产品线“tec-speed”。此外,访客还有机会了解腾辉最新系列的PCB基材,包括挠性和刚挠印刷电路板材料、垫板、入口及布线材料、箔和涂料等配套产品。

  腾辉国际集团首席运营官JasonChung表示:“对高性能材料的需求,尤其是要求信号传输速度快、传输损耗低的高端存储、电信和汽车业应用对高性能材料的需求,是推动高速和高频率解决方案进步的重要动力。而且,由于消费者、汽车业、军用/航空业和医学应用及设备的功能需求越来越大,小型化需求进一步增多,元件密度也越来越大,而这些都在推动新一代PCB基板技术的快速发展。腾辉正位于这些发展的前沿,我们与客户共同合作开发满足其需求的下一代产品,帮助他们选择和指定最优材料,在不影响产品的工艺性和功能性的情况下,实现最佳产品性能和成本效益。”

  若您想了解公司的未来愿景或者想与腾辉首席运营官JasonChung、MarkGoodwin(欧美区首席运营官)、ThomasMichels(欧洲区总经理)或腾辉团队的其他工作人员进行面谈,请联系KimSauer()安排在2016国际线路板及电子组装华南展览会上的会谈事宜。




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