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发布时间:2019-03-09 16:37 点击数:
  

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  Eutecticsolders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有***的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitchtechnology(FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025(0.635mm)或更少。Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。

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